SNT/HSNT/WLP 封装的应用指南
超小型封装 - SNT封装 (Small Outline Non-leaded Thin Package)
由于采用了新开发的超小型SNT封装，与以往的封装相比，可大幅度地减少安装体积和安装面积。
因此可实现高密度安装。
采用SNT-6A(H) 封装的产品实现 了500 mW的容许功耗。
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| SNT-4A | SNT-6A, SNT-6A(H) | SNT-8A |
| 1.2×1.6×0.5t mm | 1.57×1.8×0.5t mm | 1.97×2.46×0.5t mm |
封装规格
| 封装名 | SNT-4A | SNT-6A | SNT-6A(H) | SNT-8A |
|---|---|---|---|---|
| 端子数 | 4 | 6 | 6 | 8 |
| 封装树脂 | 环氧 | 环氧 | 环氧 | 环氧 |
| 外形尺寸 / mm | 1.2×1.6 厚度0.5max |
1.57×1.8 厚度0.5max |
1.57×1.8 厚度0.5max |
1.97×2.46 厚度0.5max |
| 端子间距 / mm | 0.65 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| 引脚表面处理 | Sn 100% | Sn 100% | Sn 100% | Sn 100% |
| 重量(mg) | 2.4 | 3.6 | 3.5 | 6.9 |
| 容许功耗 / mW(基板实际安装)* |
300 | 400 | 500 | 450 |
| MSL | JEDEC Level 1 | JEDEC Level 1 | JEDEC Level 1 | JEDEC Level 1 |
| 难燃性 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 |
●注：JEDEC STANDARD51-7 基板尺寸:76×114×厚度1.6 mm