CORPORATE HISTORY

 

2023
总公司迁至东京都港区东新桥。 通过使SSC成为子公司,加强产品开发能力。
2021
TMR传感器IC / 车载用电压跟踪器
2020
合并至美蓓亚三美集团旗下。 总公司迁至东京港区三田。
2019
在“IEEE S3S Conference”荣获 “Best Paper Award”奖项
2019
Zero Crossing Latch霍尔效应IC / 无电池漏水传感器
2018
公司更名为艾普凌科有限公司
2018
紫外线传感器
2017
高效率DC/DC控制器
2016
精工半导体有限公司开始运营
2016
医疗器械用IC
2015
高容许功耗的封装(TO-252-5S)
2015
无线供电 IC
2014
车载用定时器 IC
2013
车载用霍尔效应IC
2011
超小型封装 0.8mm 方形封装(HSNT)
2009
高容许功耗的封装(HSOP-6)
2009
车载用电源管理IC
2005
超低电压运转充电泵
2003
超小型封装(SNT)
2003
车载用EEPROM
1999
锂离子电池保护 IC(二次保护)
1996
秋田事业所后期工程操作开始
1993
锂离子电池保护 IC / EEPROM
1990
实时时钟 IC
1987
前工序 6 英寸生产线竣工
1986
非挥发性存储器
1985
温度传感器 IC
1984
霍尔效应IC
1983
电压稳压器 电压检测器
1979
前工序 4 英寸生产线竣工
1979
模拟石英 IC
1970
开发 2 英寸生产线竣工
1968
开始 CMOSIC 的研究开发
1937
成立株式会社第二精工舍 (现精工电子有限公司)
1881
创立服部钟表店 (现精工集团株式会社)
总公司迁至东京都港区东新桥。
通过使SSC成为子公司,加强产品开发能力。
2023    
    2021 TMR传感器IC / 车载用电压跟踪器
合并至美蓓亚三美集团旗下。
总公司迁至东京港区三田。
2020    
 在“IEEE S3S Conference”荣获
“Best Paper Award”奖项
2019 2019 Zero Crossing Latch霍尔效应IC /
无电池无线漏水传感器
 公司更名为艾普凌科有限公司 2018 2018 紫外线传感器
    2017 高效率DC/DC控制器
精工半导体有限公司开始运营 2016 2016 医疗器械用IC
高容许功耗的封装(TO-252-5S) 2015 2015 无线供电 IC
    2014 车载用定时器 IC
    2013 车载用霍尔效应IC
超小型封装 0.8mm 方形封装(HSNT) 2011    
高容许功耗的封装(HSOP-6) 2009 2009 车载用电源管理IC
    2005 超低电压运转充电泵
超小型封装(SNT) 2003 2003 车载用EEPROM
    1999 锂离子电池保护 IC(二次保护)
秋田事业所后期工程操作开始 1996 1996 运算放大器 / 比较器
    1993 锂离子电池保护 IC / EEPROM
    1990 实时时钟 IC
前工序 6 英寸生产线竣工 1987    
    1986 非挥发性存储器
    1985 温度传感器 IC
    1984 霍尔效应IC
    1983 电压稳压器 电压检测器
前工序 4 英寸生产线竣工 1979 1979 模拟石英 IC
开发 2 英寸生产线竣工 1970    
开始 CMOSIC 的研究开发 1968    
成立株式会社第二精工舍
(现精工电子有限公司)
1937    
创立服部钟表店
(现精工集团株式会社)
1881    

* 美蓓亚三美 历史沿革