CORPORATE HISTORY
2020
合并至美蓓亚三美集团旗下
- 2019
- 在“IEEE S3S Conference”荣获 “Best Paper Award”奖项
- 2019
- Zero Crossing Latch霍尔效应IC / 无电池漏水传感器
- 2018
- 公司更名为艾普凌科有限公司
- 2018
- 紫外线传感器
- 2017
- 高效率DC/DC控制器
- 2016
- 成立精工半导体有限公司
- 2016
- 医疗器械用IC
- 2015
- 高容许功耗的封装(TO-252-5S)
- 2015
- 无线供电 IC
- 2014
- 车载用定时器 IC
- 2013
- 车载用霍尔效应IC
- 2011
- 超小型封装 0.8mm 方形封装(HSNT)
- 2009
- 高容许功耗的封装(HSOP-6)
- 2009
- 车载用电源管理IC
- 2005
- 超低电压运转充电泵
- 2003
- 超小型封装(SNT)
- 2003
- 车载用EEPROM
- 1999
- 锂离子电池保护 IC(二次保护)
- 1996
- 秋田事业所后期工程操作开始
- 1993
- 锂离子电池保护 IC / EEPROM
- 1990
- 实时时钟 IC
- 1987
- 前工序 6 英寸生产线竣工
- 1986
- 非挥发性存储器
- 1985
- 温度传感器 IC
- 1984
- 霍尔效应IC
- 1983
- 电压稳压器 电压检测器
- 1979
- 前工序 4 英寸生产线竣工
- 1979
- 模拟石英 IC
- 1970
- 开发 2 英寸生产线竣工
- 1968
- 开始 CMOSIC 的研究开发
- 1937
- 成立株式会社第二精工舍 (现精工电子有限公司)
- 1881
- 创立服部钟表店
| 在“IEEE S3S Conference”荣获 “Best Paper Award”奖项 |
2019 | 2019 | Zero Crossing Latch霍尔效应IC / 无电池漏水传感器 |
| 公司更名为艾普凌科有限公司 | 2018 | 2018 | 紫外线传感器 |
| 2017 | 高效率DC/DC控制器 | ||
| 成立精工半导体有限公司 | 2016 | 2016 | 医疗器械用IC |
| 高容许功耗的封装(TO-252-5S) | 2015 | 2015 | 无线供电 IC |
| 2014 | 车载用定时器 IC | ||
| 2013 | 车载用霍尔效应IC | ||
| 超小型封装 0.8mm 方形封装(HSNT) | 2011 | ||
| 高容许功耗的封装(HSOP-6) | 2009 | 2009 | 车载用电源管理IC |
| 2005 | 超低电压运转充电泵 | ||
| 超小型封装(SNT) | 2003 | 2003 | 车载用EEPROM |
| 1999 | 锂离子电池保护 IC(二次保护) | ||
| 秋田事业所后期工程操作开始 | 1996 | ||
| 1993 | 锂离子电池保护 IC / EEPROM | ||
| 1990 | 实时时钟 IC | ||
| 前工序 6 英寸生产线竣工 | 1987 | ||
| 1986 | 非挥发性存储器 | ||
| 1985 | 温度传感器 IC | ||
| 1984 | 霍尔效应IC | ||
| 1983 | 电压稳压器 电压检测器 | ||
| 前工序 4 英寸生产线竣工 | 1979 | 1979 | 模拟石英 IC |
| 开发 2 英寸生产线竣工 | 1970 | ||
| 开始 CMOSIC 的研究开发 | 1968 | ||
| 成立株式会社第二精工舍 (现精工电子有限公司) |
1937 | ||
| 创立服部钟表店 | 1881 |