中野 健司执行官
1985年加入精工电子有限公司(Seiko Instruments Inc.)以来，一直到2015年，都在从事与前工程制造有关的工作。2007年就任前工程制造部的部长。作为前工程制造部门的负责人，从事诸如引入设备、创建工艺流程与安置设备、提高生产效率、降低成本、提高产品质量，以及制定生产战略等与半导体制造有关的工作。
2015年就任业务企划、经营企划部长。在艾ABLIC的前身——精工半导体有限公司（SII Semiconductor Corporation），启动了公司拆分项目，制定与推进业务战略，并购日立医疗部门等，引领组织了多数与业务战略有关的项目。
2020年就任负责战略推进的执行董事，负责处理与美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.)的合并，制定与推进ABLIC业务战略，以及其他并购工作。2021年，就任美蓓亚三美集团的ABLIC业务部副业务部长、半导体业务战略室副室长，代表集团内半导体部门参与和三美（Mitsumi）半导体的互动活动。
2022年，就任负责制造领域的执行董事（兼任 战略推进执行董事），作为前工程和后工程制造全过程总负责人，引领着本公司的制造部门。
让ABLIC成为模拟半导体专业制造商的世界典范，这正和自己从事半导体工作以来的目标一致，希望在ABLIC任职期间能够为实现这个目标贡献力量。
为此，我的目标是让自己所负责的制造领域发展成为世界认可的制造队伍，打造在安全第一的基础上，在保持生产效率、成本和收益性方面不输其他公司的同时，能够生产出高质量产品的半导体工厂。
如果能够发展成为这样强大的制造队伍，就可以合理的价格，迅速向全球提供社会所需的模拟半导体，使社会变得更加方便、舒适，同时也能为SDGs做出贡献。
更重要的是，我们希望ABLIC能成为一家这样的公司：在公司工作时，每一位员工都充满活力，积极向上。而且，无论是在家中还是在社会上，都能昂首挺胸，以自己的公司为荣。