热敏电阻值

热敏电阻值

Board A

参考例 (HSOP-8A) Type A:参考例(HSOP-8A)

项目 规格
尺寸 114.3 mm x 76.2 mm x t1.6 mm
材料 FR-4
铜箔层数 2
铜箔层 1 焊盘模式和测定用布线 : t0.070 mm
2
3
4 74.2 mm x 74.2 mm x t0.070 mm
热过孔

 

Board B

参考例 (HSOP-8A) Type A:参考例(HSOP-8A)

项目 规格
尺寸 114.3 mm x 76.2 mm x t1.6 mm
材料 FR-4
铜箔层数 4
铜箔层 1 焊盘模式和测定用布线 : t0.070 mm
2 74.2 mm x 74.2 mm x t0.035 mm
3 74.2 mm x 74.2 mm x t0.035 mm
4 74.2 mm x 74.2 mm x t0.070 mm
热过孔

 

 

Board C

参考例 (HSOP-8A) Type C

项目 规格
尺寸 114.3 mm x 76.2 mm x t1.6 mm
材料 FR-4
铜箔层数 4
铜箔层 1 焊盘模式和测定用布线 : t0.070 mm
2 74.2 mm x 74.2 mm x t0.035 mm
3 74.2 mm x 74.2 mm x t0.035 mm
4 74.2 mm x 74.2 mm x t0.070 mm
热过孔 孔数: 4 直径: 0.3 mm

 

 

Board D

参考例 (HSOP-8A) Type D

项目 规格
尺寸 114.3 mm x 76.2 mm x t1.6 mm
材料 FR-4
铜箔层数 4
铜箔层 1 焊盘模式和测定用布线 : 45 mm x 50 mm x t0.070 mm
2 74.2 mm x 74.2 mm x t0.035 mm
3 74.2 mm x 74.2 mm x t0.035 mm
4 74.2 mm x 74.2 mm x t0.070 mm
热过孔

 

 

Board E

参考例 (HSOP-8A) Type E:参考例(HSOP-8A)

项目 规格
尺寸 114.3 mm x 76.2 mm x t1.6 mm
材料 FR-4
铜箔层数 4
铜箔层 1 焊盘模式和测定用布线 : 45 mm x 50 mm x t0.070 mm
2 74.2 mm x 74.2 mm x t0.035 mm
3 74.2 mm x 74.2 mm x t0.035 mm
4 74.2 mm x 74.2 mm x t0.070 mm
热过孔 孔数: 4 直径: 0.3 mm