超小型パッケージ活用の手引き

超小型パッケージ - SNT パッケージ (Small Outline Non-leaded Thin Package)

新開発の超小型SNTパッケージを採用し、従来のパッケージに比べ実装体積、実装面積とも大幅ダウンしました。高密度実装を可能にします。SNT-6A(H)は500mWを実現しました。

SNT-4A	SNT-6A, SNT-6A(H)	SNT-8A
1.2×1.6×0.5t mm	1.57×1.8×0.5t mm	1.97×2.46×0.5t mm

パッケージ仕様

パッケージ名	SNT-4A	SNT-6A	SNT-6A(H)	SNT-8A
ピン数	4	6	6	8
封止樹脂	エポキシ	エポキシ	エポキシ	エポキシ
外形寸法 / mm	1.2×1.6  厚さ0.5max	1.57×1.8  厚さ0.5max	1.57×1.8  厚さ0.5max	1.97×2.46  厚さ0.5max
ピン間ピッチ / mm	0.65	0.5	0.5	0.5
端子表面処理	Sn 100%	Sn 100%	Sn 100%	Sn 100%
重量 / mg	2.4	3.6	3.5	6.9
許容損失 / mW(基板実装時)*	300	400	500	450
MSL	JEDEC Level 1	JEDEC Level 1	JEDEC Level 1	JEDEC Level 1
難燃性	UL94-V0	UL94-V0	UL94-V0	UL94-V0

●注：JEDEC STANDARD51-7 基板サイズ:76×114×厚さ1.6 mm