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本社移転のお知らせ

拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます
平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます
さて ミネベアミツミ株式会社とエイブリック株式会社は令和2年4月30日に経営統合し エイブリック株式会社はミネベアミツミ株式会社のグループ会社として下記の住所へ本社社屋を移転し新たにスタートすることとなりました
今後益々社会におけるIoTが進化していく中で民生用のリチウムイオン電池保護IC、医療機器用の超音波イメージング用IC等の特徴あるアナログ半導体の製品群を有しているエイブリックと、5Gの本格運用が開始される中で急速充電向けICやセンシングIC、再生エネルギー分野や電気自動車に活用されるパワー半導体に強みを持つミネベアミツミ半導体事業部との間で、開発設計技術の融合、両社工場間での相互生産や生産技術・ノウハウの横展開、販路の相互活用等、互いの強みを相い合わせる「相合」により多様なシナジー効果を創出し微力ながら社会の発展に貢献すべく専心努力して参る所存です
今後とも倍旧のご支援を賜りますよう謹んでお願い申し上げます   

敬 具

令和2年6月吉日

ミネベアミツミ株式会社
代表取締役会長 兼 社長執行役員   貝 沼 由 久
エイブリック株式会社
代表取締役社長 兼 CEО   石 合 信 正

 

エイブリック株式会社
                    新本社所在地
                                         〒108-8330 
                                         東京都港区三田3丁目9番6号
                    代表電話番号
                                         03-6758-6815
                    業 務 開 始 日
                                         令和2年6月8日(月)

東京営業所は令和2年6月5日をもって閉鎖し本社に統合いたします

以上