親会社の異動完了について

エイブリック株式会社（以下「ABLIC」）は、2019 年12 月17 日付「親会社の異動について」にて発表いたしましたとおり、ABLICの株主である株式会社日本政策投資銀行（以下「DBJ」持ち株比率：70％）及びセイコーインスツル株式会社（以下「SII」持ち株比率：30％）とミネベアミツミ株式会社（以下「ミネベアミツミ」）との間でABLICの株式取得（以下、「本株式取得」）に係る株式譲渡契約を締結しておりましたが、2020 年4 月27 日付「親会社の異動について」でご案内いたしましたとおり、本日、本株式取得が完了し、ABLICはミネベアミツミの100％子会社となりましたことをご報告いたします。

１．背景と今後の方針

ABLICの歴史は、1968年のクオーツウオッチ用CMOS ICの開発からスタートし、その後、SIIの半導体部門としてグローバルに事業を拡大して来ました。現在は民生用のボルテージレギュレータ/ボルテージディテクタ・リチウムイオン電池保護IC、車載用のEEPROM、医療機器用の超音波イメージング用IC等、アナログICを中心に低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術を活かした特徴のある製品群を多数有する半導体メーカーとなりました。
　ABLICは2016年1月にSIIの半導体部門を分社化したエスアイアイ・セミコンダクタ株式会社として営業を開始、2018年1月に現在の商号へと変更しました。ABLICは独立した事業会社として、新たな環境下でよりスピード感を持って積極的に諸施策を講じ、車載機器、医療機器、IoT・ウェアラブル機器等の高成長市場において継続的かつグローバルにデザインウィンを実現し、さらなる企業の成長を目指して取り組んでいます。
　一方、ミネベアミツミは、超精密加工技術や大量生産技術等の強みを発揮でき、且つ将来市場を担える製品をコア事業と位置付け、これらを相合することで新たな価値をお客様に提供していくことを基本戦略としております。アナログ半導体はミネベアミツミが位置付けるコア事業の一つであり、ミネベアミツミがフォーカスする事業エリアであるIoTの入出力の重要部品でもあることから、製品ポートフォリオの充実と新たなアプリケーション市場への参入を通して更なる事業拡大を志向しています。　
ABLICとミネベアミツミは、足りない分野を相互に補完しあえる製品ポートフォリオを有しており、今回の親会社の異動によって、多様なシナジー効果の発揮が可能となります。研究開発の面では、両社の高い技術の融合により更なる高性能・高品質製品の開発・製造が可能になると共に、ものづくりの面では、両社の前工程・後工程工場での相互生産と生産技術・ノウハウの横展開により品質・生産性の向上とBCP対応力の強化を図ることが可能となります。さらには、ABLICとミネベアミツミとの販路の相互活用、互いが所有する技術の新製品開発への応用、経営手法の共用、人的資産の有効活用等、半導体分野に限定されないシナジー効果の創出も期待できます。
ABLICは、日本の製造業を牽引するミネベアミツミの技術力と実績を背景に、産業機器、医療機器向けの高付加価値製品の拡販、車載機器市場におけるシェア拡大への取り組みをグローバルに強化し、アナログ半導体事業のさらなる拡大と企業の価値向上に努めて参ります。

２．ABLICの概要

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