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ELEXCON 2018 (中国 深セン)出展のお知らせ

エイブリック株式会社(社長:石合 信正、本社:千葉県千葉市、以下:ABLIC)は、
AI、スマートホーム、IoTをはじめとする革新的な技術が終結する国際展示会「ELEXCON (深セン国際電子展)2018」ABLIC(※)として初出展致します。

(※)ABLICはセイコーインスツルの半導体事業を継承し、進化を続けるアナログ半導体専業メーカーで、2018年1月5日に「エイブリック株式会社」に社名変更いたしました。

開催概要

会期
2018年12月20日(木)~22日(土)
会場住所
Rm1101, DESAY Building,High-Tech 1st Road South,Yuehai Sub – district,Nanshan District, Shenzhen
小間番号
Hall 1 Booth 1D12

展示の見どころ

  • 当社ホールICのワークショップを開催。当社のエンジニアより最新情報をお届け
  • 新検知方式による次世代ZCL™ホールIC(磁気センサIC)初出展
  • IoT、スマートホーム、車載向けセンサ技術をご紹介

現地スタッフ一同、ご来場をお待ちしております。

以上