表面安装方法的温度分布变化图


红外线回流焊接法

在回流炉内接受的热量因封装的树脂、引脚、焊接材料和基板等而有所不同。若根据要焊接的引脚部分和基板表面等来设定回流温度,则封装本体的表面温度会变得更高,由于过热的原因,可能会发生封装破损的现象。
下图为本公司在评估封装的耐热性时使用的回流焊接温度分布变化图。为进行与此相同的评估,在设定温度分布变化图时,请在确认封装本体的表面温度之后再进行设定。 下图为标准封装例。图形会因封装不同而有所变化。详情请向代理商咨询。


零部件耐热回流焊接的温度分布变化图

备注
1.温度设定点 : 封装表面 (树脂表面)
2.加热方法 : 3 次

流体焊接法

与红外回流相比,流体焊接法给与单元芯片较大的热应力,因而有必要进行预加热来缓和热冲击。下图为标准封装例。图形会因封装不同而有所变化。详情请向代理商咨询。