中野 健司董事兼执行官
1985年加入精工电子有限公司(Seiko Instruments Inc.)以来,一直到2015年,都在从事与前工程制造有关的工作。2007年就任前工程制造部的部长。作为前工程制造部门的负责人,从事诸如引入设备、创建工艺流程与安置设备、提高生产效率、降低成本、提高产品质量,以及制定生产战略等与半导体制造有关的工作。
2015年就任业务企划、经营企划部长。在艾ABLIC的前身——精工半导体有限公司(SII Semiconductor Corporation),启动了公司拆分项目,制定与推进业务战略,并购日立医疗部门等,引领组织了多数与业务战略有关的项目。
2020年就任负责战略推进的执行董事,负责处理与美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.)的合并,制定与推进ABLIC业务战略,以及其他并购工作。2021年,就任美蓓亚三美集团的ABLIC业务部副业务部长、半导体业务战略室副室长,代表集团内半导体部门参与和三美(Mitsumi)半导体的互动活动。
2022年,就任负责制造领域的执行董事(兼任 战略推进执行董事),作为前工程和后工程制造全过程总负责人,引领着本公司的制造部门。
让ABLIC成为模拟半导体专业制造商的世界典范,这正和自己从事半导体工作以来的目标一致,希望在ABLIC任职期间能够为实现这个目标贡献力量。
为此,我的目标是让自己所负责的制造领域发展成为世界认可的制造队伍,打造在安全第一的基础上,在保持生产效率、成本和收益性方面不输其他公司的同时,能够生产出高质量产品的半导体工厂。
如果能够发展成为这样强大的制造队伍,就可以合理的价格,迅速向全球提供社会所需的模拟半导体,使社会变得更加方便、舒适,同时也能为SDGs做出贡献。
更重要的是,我们希望ABLIC能成为一家这样的公司:在公司工作时,每一位员工都充满活力,积极向上。而且,无论是在家中还是在社会上,都能昂首挺胸,以自己的公司为荣。