リフローによる部品耐熱温度プロファイル
リフロー炉内で受ける熱量はパッケージのレジン、リード、はんだ材料、基板などによって異なります。はんだ付けするリード部分や基板表面などでリフロー温度を設定すると、パッケージ本体表面温度の方がより高温になり、 熱ストレスでパッケージクラックが発生する場合があります。
以下のリフロープロファイルは弊社がパッケージの耐熱性評価時に使用しているリフロープロファイルです。同様 の評価を行うために温度プロファイルを設定する時は、パッケージ本体表面温度を確認して設定してください。
なお、下図は標準パッケージの例です。 パッケージにより異なる場合がありますので詳細は販売窓口にお問い合わせください。
備考
1. 温度設定ポイント : パッケージ上面 (樹脂表面)
2. リフロー回数：3回まで
フローによる部品耐熱温度プロファイル
フロー法は、リフロー法と比較して素子チップに与える熱応力が大きいため予備加熱を設けて熱衝撃を緩和してください。 なお、下図は標準パッケージの例です。 パッケージにより異なる場合がありますので詳細は販売窓口にお問い合わせください。
備考
1. 温度設定ポイント：はんだ接合部
2. フロー回数：1回まで