エイブリック株式会社（社長：石合 信正、本社：千葉県千葉市、以下：ABLIC）は、
AI、スマートホーム、IoTをはじめとする革新的な技術が終結する国際展示会「ELEXCON （深セン国際電子展）2018」ABLIC（※）として初出展致します。
（※）ABLICはセイコーインスツルの半導体事業を継承し、進化を続けるアナログ半導体専業メーカーで、2018年1月5日に「エイブリック株式会社」に社名変更いたしました。
開催概要
- 会期
- 2018年12月20日（木）～22日（土）
- 会場住所
- Rm1101, DESAY Building,High-Tech 1st Road South,Yuehai Sub - district,Nanshan District, Shenzhen
- 小間番号
- Hall 1 Booth 1D12
展示の見どころ
- 当社ホールＩＣのワークショップを開催。当社のエンジニアより最新情報をお届け
- 新検知方式による次世代ZCL™ホールIC(磁気センサIC)初出展
- IoT、スマートホーム、車載向けセンサ技術をご紹介
現地スタッフ一同、ご来場をお待ちしております。
以上