エイブリック株式会社は、
セイコーインスツルの半導体事業を継承し、
進化を続けるアナログ半導体専業メーカーです。

「エイブリック株式会社」は、
セイコーインスツルの“ものづくりの理念”を引き継ぎ、
低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術を特長とする半導体製品をはじめ
「SMALL SMART SIMPLE」な革新で、未来の技術が花開いていくときの種となり、
世の中を変える商品のキーデバイスとなる製品づくりを目指します。

ABLIC

新社名のエイブリック=ABLICは、ABLE(〜ができる)とIC (IntegratedCircuit) を組み合わせた造語で、
半導体技術で不可能を可能にするという意味を込めています。

ABLIC

またロゴにあるマークは、成長を表す上向きの矢印()とICを表す(◆)を組み合わせ、
社名の頭文字「A」を表現するとともに、半導体で社会の成長を目指すという企業姿勢を表しています。

CORPORATE HISTORY and FUTURE EVOLUTION

2018
「エイブリック株式会社」に社名変更

2017
高効率SWR
2016
エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社設立
2016
医療機器用IC
2015
高許容損失パッケージ (TO-252-5S)
2015
ワイヤレス給電IC
2014
車載用 タイマIC
2013
車載用 磁気センサIC
2011
超小型 0.8mm角パッケージ(HSNT)
2009
高許容損失パッケージ(HSOP-6)
2009
車載用 電源IC
2005
超低電圧動作チャージポンプ
2003
超小型パッケージ(SNT)
2003
車載用EEPROM
1999
リチウムイオン電池保護IC(セカンドプロテクト)
1996
秋田工場にて後工程開始
1993
リチウムイオン電池保護IC/EEPROM
1990
リアルタイムクロック
1987
前工程6インチライン竣工
1986
不揮発性メモリ
1985
温度センサIC
1984
磁気センサIC
1983
ボルテージレギュレータ / ボルテージディテクタ
1979
前工程4インチライン竣工
1979
アナログクオーツ用IC
1970
開発2インチライン竣工
1968
CMOS ICの研究開発を開始
1937
株式会社第二精工舎設立(現セイコーインスツル株式会社)
1881
服部時計店創業
    2017 高効率SWR
エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社設立 2016 2016 医療機器用IC
高許容損失パッケージ (TO-252-5S) 2015 2015 ワイヤレス給電IC
    2014 車載用 タイマIC
    2013 車載用 磁気センサIC
超小型 0.8mm角パッケージ(HSNT) 2011    
高許容損失パッケージ(HSOP-6) 2009 2009 車載用 電源IC
    2005 超低電圧動作チャージポンプ
超小型パッケージ(SNT) 2003 2003 車載用EEPROM
    1999 リチウムイオン電池保護IC(セカンドプロテクト)
秋田工場にて後工程開始 1996    
    1993 リチウムイオン電池保護IC/EEPROM
    1990 リアルタイムクロック
前工程6インチライン竣工 1987    
    1986 不揮発性メモリ
    1985 温度センサIC
    1984 磁気センサIC
    1983 ボルテージレギュレータ / ボルテージディテクタ
前工程4インチライン竣工 1979 1979 アナログクオーツ用IC
開発2インチライン竣工 1970    
CMOS ICの研究開発を開始 1968    
株式会社第二精工舎設立(現セイコーインスツル株式会社) 1937    
服部時計店創業 1881    

2018年1月、エイブリック株式会社は、セイコーインスツルからの株式の異動により、日本政策投資銀行が70%の株式を保有するアナログ半導体の専業メーカーとしてスタートいたしました。
業界を牽引するグローバルプレゼンスの確立を目指し、最適なソリューションでお客様や社会の課題に応えて参ります。
どうぞ新生”エイブリック”にご期待下さい。

株式構成