艾普凌科有限公司秉承了精工电子的半导体事业并不断优化,已成为模拟半导体的专业厂家。

艾普凌科有限公司 秉承了精工电子的生产理念, 拥有以低功耗、低工作电压、超小型封装技术为优势的半导体产品, 以 SMALL SMART SIMPLE 为革新目标, 为能够创造出引领未来、改变世界的产品而贡献力量。

ABLIC

公司的新名称 ABLIC 是由 ABLE(可能)与 IC(Integrated Circuit 的缩写)二词组合而成, 蕴含着通过半导体技术让不可能成为可能的意义。

ABLIC

另外 logo 中的向上的箭头 (^) 与◆分别代表了成长与 IC, 这一组合不仅形象地表达出公司名称的首字母 A,也体现了以半导体生产来实现企业成长的目标。

CORPORATE HISTORY and FUTURE EVOLUTION

2018
公司更名为艾普凌科有限公司

2017
高效率 SWR
2016
成立精工半导体有限公司
2016
医疗器械用 IC
2015
高容许功耗的封装(TO-252-5S)
2015
无线供电 IC
2014
车载用定时器 IC
2013
车载用磁性传感器 IC
2011
超小型封装 0.8mm 方形封装(HSNT)
2009
高容许功耗的封装(HSOP-6)
2009
车载用电源 IC
2005
超低电压工作充电泵
2003
超小型封装(SNT)
2003
车载用EEPROM
1999
锂离子电池保护 IC(二次保护)
1996
秋田工厂后工序开始
1993
锂离子电池保护 IC / EEPROM
1990
实时时钟 IC
1987
前工序 6 英寸生产线竣工
1986
非挥发性存储器
1985
温度传感器 IC
1984
磁性传感器 IC
1983
电压稳压器 电压检测器
1979
前工序 4 英寸生产线竣工
1979
模拟石英 IC
1970
开发 2 英寸生产线竣工
1968
开始 CMOSIC 的研究开发
1937
成立株式会社第二精工舍 (现精工电子有限公司)
1881
创立服部钟表店
    2017 高效率 SWR
成立精工半导体有限公司 2016 2016 医疗器械用 IC
高容许功耗的封装(TO-252-5S) 2015 2015 无线供电 IC
    2014 车载用定时器 IC
    2013 车载用磁性传感器 IC
超小型封装 0.8mm 方形封装(HSNT) 2011    
高容许功耗的封装(HSOP-6) 2009 2009 车载用电源 IC
    2005 超低电压工作充电泵
超小型封装(SNT) 2003 2003 车载用EEPROM
    1999 锂离子电池保护 IC(二次保护)
秋田工厂后工序开始 1996    
    1993 锂离子电池保护 IC / EEPROM
    1990 实时时钟 IC
前工序 6 英寸生产线竣工 1987    
    1986 非挥发性存储器
    1985 温度传感器 IC
    1984 磁性传感器 IC
    1983 电压稳压器 电压检测器
前工序 4 英寸生产线竣工 1979 1979 模拟石英 IC
开发 2 英寸生产线竣工 1970    
开始 CMOSIC 的研究开发 1968    
成立株式会社第二精工舍
(现精工电子有限公司)
1937    
创立服部钟表店 1881    

从2018年1月起,“艾普凌科有限公司”因精工电子有限公司的股份变动,将由日本政策投资银行(DBJ)控股70%,并开始参战于模拟半导体专业制造商行列。
我们以争当国际市场的业界先驱者为目标,竭尽全力用最佳的解决方案来满足广大客户的需求。
新生的“艾普凌科”必将不负众望!拭目以待!

Shareholder Composition